种植牙基台折断取出术是一种*手术，用于移除损坏或折断的种植牙基台。当种植牙基台受到过度压力、咬合异常或创伤时，可能会发生折断。
手术过程通常包括以下步骤：
局部*：在手术区域周围注射局部*剂，以减轻疼痛。
切开牙龈：在种植体周围切开牙龈，以暴露折断的基台。
去除上层部分：使用专用的器械，移除折断基台的上层部分，即基台冠。
暴露基台残留部分：使用超声骨刀或涡轮钻，小心地切除覆盖折断基台残留部分的骨组织。
取出基台：使用专用工具，小心地取出折断的基台残留部分。
清洁种植体：彻底清洁种植体表面，去除任何碎屑或碎片。
置入植骨材料（可选）：在某些情况下，为了促进骨组织再生，可能会在种植体周围置入植骨材料。
缝合牙龈：使用可吸收或不可吸收的缝线缝合牙龈，以覆盖种植体。
手术后，通常会给予抗生素以预防感染。患者可能会经历轻度疼痛和肿胀，这可以使用止痛药和冰敷来缓解。在手术区域完全愈合之前，建议患者食用软食并避免咀嚼坚硬的食物。
种植牙基台折断取出术通常是一项成功的程序，可以保留种植体并恢复其功能。手术的难度和预后取决于折断基台的严重程度和种植体的状态。
种植牙第二次手术是否需要取出基台取决于所采用的种植*和具体情况。
一般情况下：
如果采用两阶段种植*，则第二次手术需要取出基台。这种*先植入种植体，等待骨整合，然后取出基台，放置愈合帽。几周后，再安装基台和牙冠。
不需要取出基台的情况：
一阶段种植*：这种*中，种植体和基台同时植入，不需要取出基台。
分期修复：如果因条件*无法立即安装牙冠，医生可能会放置临时基台或愈合帽。这种情况下，基台也不需要取出。
美观修复：为了获得更好的美观效果，医生可能会使用个性化基台。这种基台通常与牙冠一体化，不需要取出。
特殊情况：
以下情况下，即使采用两阶段种植*，也无需取出基台：
种植体稳定性好：如果种植体与骨骼整合良好，基台可以长期稳定，无需取出。
牙龈健康：如果牙龈健康，基台周围没有炎症或感染，也可以长期保留。
需要注意的是，具体是否取出基台应由专业牙医根据患者的实际情况进行评估和决定。定期复查和维护种植牙非常重要，以确保其健康和稳定性。
种植牙的中央螺丝折断后取出有以下方法：
非手术方式：
*碎裂法：使用超声*将螺丝震碎，再用专门工具取出碎片。
激光辅助法：利用激光能量切割螺丝，使其分离成小块，然后取出。
手术方式：
翻瓣法：在种植牙周围切开牙龈，暴露螺丝位置，直接取出或使用上述非手术方法辅助取出。
骨移植法：当螺丝嵌顿在骨组织中时，需要进行骨移植，为螺丝取出创造空间。
取出步骤：
1. 诊断：通过CBCT等影像学检查确认螺丝折断位置和情况。
2. *：根据术式选择局部*或全身*。
3. 手术*作：根据上述方法选择合适的取出方式进行*作。
4. 清理创口：取出螺丝后彻底清理创口，移除异物和残渣。
5. 修补骨组织或牙龈：必要时进行骨组织或牙龈修复。
6. 缝合：将牙龈或翻瓣缝合复位。
注意事项：
及时取出：螺丝折断后应尽快取出，避免感染或其他并发症。
专业医师：取出手术应由经验丰富的口腔外科医师或种植专科医师进行。
术后护理：按照医嘱进行术后护理，包括抗炎、止痛和伤口清洁。
